التحكم الصناعي PCB FR4 طلاء الذهب 26 طبقة غاطسة

لوحة التحكم الصناعية PCB عبارة عن لوحة دوائر مطبوعة تستخدم في أنظمة التحكم الصناعية لمراقبة والتحكم في المعلمات المختلفة مثل درجة الحرارة والرطوبة والضغط والسرعة ومتغيرات العملية الأخرى. عادةً ما تكون مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور هذه متينة ومصممة لتحمل البيئات الصناعية القاسية مثل تلك الموجودة في مصانع التصنيع والمصانع الكيماوية والآلات الصناعية. تتضمن مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور للتحكم الصناعي عادةً مكونات مثل المعالجات الدقيقة وأجهزة التحكم المنطقية القابلة للبرمجة (PLCs) وأجهزة الاستشعار والمحركات التي تساعد في التحكم في العمليات المختلفة وتحسينها. وقد تشتمل أيضًا على واجهات اتصال مثل Ethernet أو CAN أو RS-232 لتبادل البيانات مع الأجهزة الأخرى. لضمان الموثوقية العالية والتشغيل المستمر، تخضع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور للتحكم الصناعي لاختبارات صارمة وإجراءات مراقبة الجودة أثناء عملية التصميم والتصنيع. ويجب عليهم أيضًا الالتزام بمعايير الصناعة مثل UL وCE وRoHS وغيرها.

الطبقات العالية لثنائي الفينيل متعدد الكلور عبارة عن لوحة دوائر مطبوعة تحتوي على طبقات متعددة من آثار النحاس والمكونات الكهربائية المضمنة بينها. تحتوي عادةً على أكثر من 6 طبقات ويمكن أن تصل إلى 50 أو أكثر، اعتمادًا على مدى تعقيد تصميم الدائرة. تعد مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الطبقات العالية مفيدة عند تصميم الأجهزة المدمجة التي تتطلب عددًا كبيرًا من المكونات. فهي تساعد على تحسين تخطيط لوحة الدائرة عن طريق توجيه المسارات والاتصالات المعقدة عبر طبقات متعددة. وينتج عن ذلك تصميم أكثر إحكاما وكفاءة يوفر المساحة على اللوحة. تُستخدم هذه اللوحات عادةً في تطبيقات الإلكترونيات المتطورة، مثل صناعات الطيران والدفاع والاتصالات. وهي تتطلب تقنيات تصنيع متقدمة، مثل الحفر بالليزر وتوجيه المعاوقة المتحكم فيه، لضمان الدقة والموثوقية العالية. ونظرًا لتعقيدها، فإن تصميم وتصنيع مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الطبقات العالية يمكن أن يكون أكثر تكلفة ويستغرق وقتًا طويلاً من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور القياسية. بالإضافة إلى ذلك، كلما زاد عدد طبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، زاد احتمال حدوث أخطاء أثناء التصميم والتصنيع. ونتيجة لذلك، تتطلب مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الطبقات العالية اختبارات مكثفة وإجراءات مراقبة الجودة لضمان وظائفها وموثوقيتها.

يشير غاطس ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى عملية حفر ثقب في اللوحة ثم استخدام قطعة ذات قطر أكبر لإنشاء فجوة مخروطية حول الثقب. يتم ذلك غالبًا عندما يلزم أن يكون رأس المسمار أو الترباس متسقًا مع سطح PCB. يتم إجراء التعميق عادةً أثناء مرحلة الحفر في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، بعد حفر طبقات النحاس وقبل أن تمر اللوحة بقناع اللحام وعملية الطباعة بالشاشة الحريرية. يعتمد حجم وشكل الثقب الغاطس على المسمار أو الترباس المستخدم وسمك مادة PCB. من المهم التأكد من أن عمق التجويف والقطر مناسبان لتجنب إتلاف المكونات أو الآثار الموجودة على لوحة PCB. يمكن أن تكون عملية توسيع لوحة PCB تقنية مفيدة عند تصميم المنتجات التي تتطلب سطحًا نظيفًا ومستويًا. فهو يسمح للبراغي والمسامير بالجلوس مع اللوحة، مما يخلق مظهرًا أكثر جمالاً ويمنع التمزق أو التلف الناتج عن أدوات التثبيت البارزة.